首页> 中国专利> 空化辅助在高温高压下的微半球凹模阵列研抛方法

空化辅助在高温高压下的微半球凹模阵列研抛方法

摘要

本发明公开了空化辅助在高温高压下的微半球凹模阵列研抛方法,通过工具头的微超声振动,击打导向板中的球体,激发工具头和微凹模衬底工件之间的研抛液中的复合磨粒,高速冲击凹模衬底。同时结合超声空化气泡调控技术,促进空化作用向有利于材料去除的方向发展,结合自由发射球体对工件的锤击作用、研抛液中的复合磨粒对工件的冲击和物理化学作用等,实现工件材料的去除,大幅提升微半球凹模阵列的加工效率,保证凹模圆周半径的一致性和不同凹模之间几何形状的一致性,同时减少了对加工工具的磨损。

著录项

  • 公开/公告号CN110355619A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江工业大学;

    申请/专利号CN201910462786.1

  • 发明设计人 赵军;王睿;黄金锋;吕经国;

    申请日2019-05-30

  • 分类号B24B1/04(20060101);B24B37/11(20120101);

  • 代理机构33246 浙江千克知识产权代理有限公司;

  • 代理人吴辉辉

  • 地址 310014 浙江省杭州市下城区朝晖六区

  • 入库时间 2024-02-19 13:40:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B1/04 申请日:20190530

    实质审查的生效

  • 2019-10-22

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号