接合一对组件的方法、由该方法形成的位于组件之间的接头以及包括这种接头的层压件

摘要

一种制备待与另一个组件(55)接合的组件(60)的方法。该方法包括使突出部(56，57)的阵列以一系列层在组件(55)的粘合区域上生长，通过将来自头部的能量和/或材料导向粘合区域中所选择的部分来使每一层生长。例如在航天应用中，可以使用接头来接合一对结构组件。例如，可以使用接头将强化板、悬浮翼脚或纵梁接合到诸如机翼或机身蒙皮之类的面板。可选地，可以使用接头来接合层压结构中的相邻层。