法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-29
实质审查的生效 IPC(主分类):E04G23/08 申请日:20190612
实质审查的生效
2019-09-27
公开
公开
机译: 墙体具有接合部结构,接合部的构造方法以及一种溶液的常温湿式硬化型密封材料组合物
机译: 半导体芯片,一种制造半导体芯片的方法,以及一种堆叠式包装,能够在切割过程中保护晶片的背面
机译: 一种机械方法,用于在一种或多种油墨中机械打印缠绕,干式印刷和复线或随意切割的各种柔性金属条。