在接触垫上形成可焊接焊料沉积物的方法

摘要

本发明涉及在接触垫(B)上形成可焊接焊料沉积物的方法，其包含以下步骤：(i)提供或制造有机不导电衬底(A)，所述衬底在第一不导电抗蚀剂层(C)的开口(F)下暴露所述接触垫，(ii)在所述开口的内部(G”)和外部(G’)沉积导电层(G)，使得产生活化表面，从而形成活化开口，(iii)将镍(D)或镍合金(D)电解沉积于所述活化开口中，使得镍/镍合金沉积于所述活化表面上，(iv)将锡(E)或锡合金(E)电解沉积于在步骤(iii)中沉积的所述镍/镍合金上，限制条件是，步骤(iii)或(iv)的所述电解沉积产生经完全填充的活化开口，其中所述经完全填充的活化开口完全充满所述镍/镍合金，或在所述经完全填充的活化开口中，基于所述经完全填充的活化开口的总体积，镍/镍合金的总体积高于锡和锡合金的总体积。