拓扑优化的高界面填充结构

摘要

本公开提供了包括空隙体积至少为40％的层压材料的制品，所述层压材料具有晶格结构，所述晶格结构包括多个相互连接的支柱，所述支柱形成向三个维度或两者个维度延伸的一系列多面体，其中层压材料具有至少2.0界面/微米(μm)的界面密度。本公开还描述了形成所述制品的方法。