公开/公告号CN110230974A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-09-13
原文格式PDF
申请/专利权人 善测(天津)科技有限公司;
申请/专利号CN201910634114.4
申请日2019-07-15
分类号
代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所;
代理人刘子文
地址 300380 天津市西青区学府工业区管理委员会办公楼451-04
入库时间 2024-02-19 13:03:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B7/02 申请日:20190715
实质审查的生效
2019-09-13
公开
公开
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种通孔倒角或泄漏,以及至少一种拐角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中获得了这些测量值使用带束偏转的带电粒子束检查器从具有相应的尖端到尖端短,通孔倒角短和拐角短测试区域的单元中进行位移
机译: 非接触式振动测量系统,稳定性评估系统,非接触式振动测量方法和稳定性评估方法
机译: 电容式非接触位移振动测量装置及保持校准的方法