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金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线及其制备和应用

摘要

本发明涉及一种纳米材料领域和抗菌材料领域,具体涉及一种金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线的制备方法,包括以下步骤:将硅纳米线浸入多巴胺的缓冲溶液中,在20℃~30℃下反应,反应完全后得到表面包覆有聚多巴胺的硅纳米线,其中,所述缓冲溶液的pH=8~9;将处理过的硅纳米线浸入金属混合液中,在60℃~120℃下反应,反应完全后得到所述金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线;其中,所述金属混合液中包括AuCl4‑、Ag+、分散剂和水。本发明利用聚多巴胺的还原性在硅纳米线表面原位形成大面积、形貌均匀的金银合金,并且修饰后的硅纳米线可以实现更高效的杀菌能力,在模拟太阳光下更加突出。

著录项

  • 公开/公告号CN110313491A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州大学;

    申请/专利号CN201910380661.4

  • 发明设计人 袁琳;望志强;王宏炜;陈红;

    申请日2019-05-08

  • 分类号A01N59/00(20060101);A01N59/16(20060101);A01P1/00(20060101);A01P3/00(20060101);B82Y30/00(20110101);

  • 代理机构32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郭磊

  • 地址 215137 江苏省苏州市相城区太平镇济学路8号

  • 入库时间 2024-02-19 12:50:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):A01N59/00 申请日:20190508

    实质审查的生效

  • 2019-10-11

    公开

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