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公开/公告号CN110112215A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-08-09
原文格式PDF
申请/专利权人 大连理工大学;
申请/专利号CN201910361971.1
发明设计人 黄火林;
申请日2019-04-30
分类号H01L29/778(20060101);H01L21/335(20060101);
代理机构21235 大连智高专利事务所(特殊普通合伙);
代理人马庆朝
地址 116023 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
入库时间 2024-02-19 12:50:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/778 申请日:20190430
实质审查的生效
2019-08-09
公开
机译: 具有复合栅极电介质层和栅极阻挡层的半导体器件的制造方法
机译: 具有复合栅极电介质层和栅极阻挡层的半导体器件及其制造方法
机译: 在栅极电介质和硅化的金属栅电极之间具有金属氮化物阻挡层的半导体器件
机译:AlGaN / GaN常关型MOSFET自终止栅极凹槽湿法刻蚀工艺中的氧化工艺研究
机译:常关型GaN HEMT器件中p-GaN栅极的物理操作和优化
机译:栅极注入晶体管(GIT)—使用电导率调制的常关型AlGaN / GaN功率晶体管
机译:用于高性能常关型GaN MIS-HEMT的高温低损伤栅极凹陷技术和臭氧辅助ALD生长的Al 2 inf> O 3 inf>栅极电介质
机译:研究常关模式的AlGaN / GaN MOS HEMT器件,该器件利用栅极后退和p-GaN栅极结构以及带有醛生长的高k栅极绝缘体来实现高功率应用。
机译:具有ALD-Al2O3栅极电介质的全离子注入常关GaN DMOSFET
机译:通过并入HfO(2)层作为栅极电介质,在InGaAs / InP中实现的栅极定义量子点器件
机译:喷射气相沉积(JVD)氧化硅/氮化物/氧化物薄膜(ONO)薄膜作为siC和GaN器件的栅极电介质的研究。