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公开/公告号CN110073319A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-07-30
原文格式PDF
申请/专利权人 夏普株式会社;
申请/专利号CN201780076586.1
发明设计人 野间干弘;
申请日2017-12-07
分类号
代理机构北京市隆安律师事务所;
代理人权鲜枝
地址 日本大阪府
入库时间 2024-02-19 12:22:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-23
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F3/041 申请日:20171207
实质审查的生效
2019-07-30
公开
机译: 配线基板,包括该配线基板的显示装置以及配线基板的制造方法
机译: 金属配线,具有相同配线的制造方法,具有金属配线的显示基板以及显示基板的制造方法
机译: 配线基板,使用相同配线基板的输入装置及其制造方法
机译:开发了NEDO等世界上最小的配线宽度为3μm的超细喷墨铜配线技术,适用于下一代IC基板和超小型印刷基板
机译:EVG基板位置検査,2ナノ精度実現半導体「3次元集積」向け装置群
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