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用于增强电荷载流子的迁移率的方法和设备

摘要

本发明用于增强电荷载流子的迁移率的方法和设备。一种集成电路可以包括两个类型的半导体器件。第一类型的器件可以包括金属栅极和以第一方式应变的沟道。第二类型的器件可以包括金属栅极和以第二方式应变的沟道。栅极可以共同地包括三种或者更少金属材料。栅极可以共享相同金属材料。一种在集成电路上形成半导体器件的方法可以包括分别在集成电路的与第一和第二栅极对应的第一和第二区域中沉积第一和第二金属层。

著录项

  • 公开/公告号CN110010453A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 意法半导体公司;

    申请/专利号CN201910194828.8

  • 发明设计人 J·H·张;牛成玉;杨珩;

    申请日2013-12-10

  • 分类号

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人王茂华

  • 地址 美国得克萨斯州

  • 入库时间 2024-02-19 12:18:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20131210

    实质审查的生效

  • 2019-07-12

    公开

    公开

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