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一种基于磁敏黏附材料的磁控仿生粘附脚掌器件

摘要

本发明提供了一种基于磁敏黏附材料的磁控仿生粘附脚掌器件,内容包括脚掌的结构设计、制造方式。其由脚掌粘附件、主体件和相应的调控线圈组成,采用三维成型制造技术辅助制造脚掌粘附件掌面,采用磁敏黏附材料作为脚掌粘附件加工脚掌;设计并填入调控线圈以产生磁场来调节脚掌的黏附性能,同时驱动部分掌面产生形变位移,使得脚掌具有一定的移动辅助能力。本发明可用于双足或多足类的机器人,以适用于复杂异构壁面环境下的高空建筑、桥梁、船舶、油罐等的表面检测、城市反恐、情报侦察等工作。

著录项

  • 公开/公告号CN110143245A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆邮电大学;

    申请/专利号CN201910452133.5

  • 申请日2019-05-28

  • 分类号B62D57/024(20060101);

  • 代理机构11275 北京同恒源知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵荣之

  • 地址 400065 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号

  • 入库时间 2024-02-19 12:18:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):B62D57/024 申请日:20190528

    实质审查的生效

  • 2019-08-20

    公开

    公开

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