一种晶圆表面缺陷模式检测与分析方法

摘要

本发明提出了一种晶圆表面缺陷模式检测与分析方法，该方法能够检测出晶粒的表面缺陷，并判断缺陷晶粒的分布模式及缺陷模式成因。本方法属于晶圆生产制造过程中的缺陷检测领域，旨在解决目前的缺陷检测方法中存在的人工劳动强度大、检测效率低等问题。具体流程包括：获取晶粒图像，通过机器视觉方法生成晶圆缺陷模式图；构建并训练晶圆缺陷模式检测模型与分类模型，检测模型用于判断晶圆是否存在缺陷模式，分类模型用于判断具体的缺陷模式类别；最后根据相似性度量算法在数据库中检索出与待测样本最相似的已标记样本，通过分析已知样本的缺陷模式成因，推断待测样本的缺陷模式成因。