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钎焊接头和具有钎焊接头的半导体处理腔室部件

摘要

本文公开了形成金属陶瓷钎焊接头的方法。形成钎焊接头的方法包括:使金属部件的表面脱氧;组装所述接头;加热所述接头以熔融接头部件;以及冷却所述接头。在某些实施方式中,所述钎焊接头包括共形层。在另外实施方式中,所述钎焊接头具有减少所述接头内的应力集中的特征。

著录项

  • 公开/公告号CN110060943A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN201910048660.X

  • 申请日2019-01-18

  • 分类号

  • 代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2024-02-19 12:13:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20190118

    实质审查的生效

  • 2019-07-26

    公开

    公开

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