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电感耦合等离子体蚀刻设备及方法、蚀刻控制方法及系统

摘要

本发明提供一种电感耦合等离子体蚀刻设备及蚀刻方法、蚀刻控制方法、控制系统、服务器及存储介质,蚀刻设备包括处理腔室,内部设置有蚀刻区,用于放置需蚀刻的产品;检测装置,设置在处理腔室的上方,对蚀刻中的产品进行图形变化检测,并实时输出检测结果;以及控制系统,接收所述检测结果,并根据检测结果实时修正蚀刻设备的蚀刻参数,直至得到符合标准的所述产品。本发明实现了产品图形数据的实时监测及输出,以及设备运行参数的即时调整,最终获得的产品图形尺寸高度一致,大大提高产品的性能。检测装置及控制系统均可实现自动控制及自动调整,实现了蚀刻过程的自动化调整,由此大大缩短了蚀刻设备调整时间,提高机台的利用率。

著录项

  • 公开/公告号CN110060915A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福建晶安光电有限公司;

    申请/专利号CN201910299689.5

  • 申请日2019-04-15

  • 分类号H01J37/32(20060101);H01L21/3065(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构11479 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈敏

  • 地址 362411 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园

  • 入库时间 2024-02-19 12:13:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01J37/32 申请日:20190415

    实质审查的生效

  • 2019-07-26

    公开

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