首页> 中国专利> 一种电沉积制备金属铝三维有序多孔光子晶体的方法

一种电沉积制备金属铝三维有序多孔光子晶体的方法

摘要

本发明涉及一种电沉积制备金属铝三维有序多孔光子晶体的方法,采用重力沉降自组装法在铜基底上沉积有序性良好的蛋白石正模板,以正模板为阴极,在离子液体电镀液中还原金属铝离子填充到蛋白石正模板中的墙壁中,通过有机溶剂去除正模板,制备得到具有反蛋白石结构的金属铝光子晶体。与现有技术相比,本发明通过调配电镀液浓度,阴极沉积电压和沉积时间,制备出了轻金属铝光子晶体;本发明还通过改变蛋白石正模板粒径大小实现了孔径从100nm到800nm的金属铝光子晶体的制备。

著录项

  • 公开/公告号CN110079839A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201910334718.7

  • 发明设计人 胡晓斌;肖佳佳;

    申请日2019-04-24

  • 分类号C25D1/08(20060101);C25D1/10(20060101);

  • 代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈亮

  • 地址 200030 上海市徐汇区华山路1954号

  • 入库时间 2024-02-19 11:50:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-03

    著录事项变更 IPC(主分类):C25D1/08 变更前: 变更后: 申请日:20190424

    著录事项变更

  • 2019-08-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D1/08 申请日:20190424

    实质审查的生效

  • 2019-08-02

    公开

    公开

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