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HILIC柱用填充剂、填充了该HILIC柱用填充剂的HILIC柱及使用了该HILIC柱的寡糖的分析方法

摘要

本发明提供能够使采用液相色谱的寡糖分析更准确、更简便地进行的HILIC柱用填充剂、填充了该HILIC柱用填充剂的HILIC柱、以及使用了该HILIC柱的寡糖的分析方法。本发明的HILIC柱用填充剂是对具有羟基的多孔质的交联性聚合物基材的羟基加成了缩水甘油的粒子,并且表示亲水性的指数为2.30以上,且表示表面的pH性的指数为0.95以上且1.05以下。

著录项

  • 公开/公告号CN109642893A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昭和电工株式会社;

    申请/专利号CN201780050874.X

  • 发明设计人 加藤顺也;近藤英幸;高桥龙二;

    申请日2017-08-10

  • 分类号G01N30/88(20060101);B01D15/00(20060101);B01D15/38(20060101);B01D15/42(20060101);B01J20/26(20060101);B01J20/28(20060101);B01J20/281(20060101);

  • 代理机构11247 北京市中咨律师事务所;

  • 代理人段承恩;李照明

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2024-02-19 11:14:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N30/88 申请日:20170810

    实质审查的生效

  • 2019-04-16

    公开

    公开

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