公开/公告号CN109642893A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-16
原文格式PDF
申请/专利权人 昭和电工株式会社;
申请/专利号CN201780050874.X
申请日2017-08-10
分类号G01N30/88(20060101);B01D15/00(20060101);B01D15/38(20060101);B01D15/42(20060101);B01J20/26(20060101);B01J20/28(20060101);B01J20/281(20060101);
代理机构11247 北京市中咨律师事务所;
代理人段承恩;李照明
地址 日本东京都
入库时间 2024-02-19 11:14:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-10
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N30/88 申请日:20170810
实质审查的生效
2019-04-16
公开
公开
机译: HILIC柱填充材料,填充有该柱的HILIC柱以及使用该柱的寡糖分析方法
机译: 用于HILIC柱,HILIC柱的填充物填充物,以及使用它分析寡糖的方法
机译: HILIC柱的包装材料,填充物的HILIC柱,以及用所述柱分析寡糖的方法