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一种基于光致导电电极板的微电铸装置及其微电铸方法

摘要

本发明公开了一种基于光致导电电极板的微电铸装置,包括供电电源、与所述供电电源电连接的第一电极板、与所述供电电源电连接的第二电极板、位于所述第二电极板表面靠近所述第一电极板一侧的光致导电层、用于实现电铸反应的电铸液以及用于照射所述第二电极板的光源。相应的,本发明还提供基于微电铸装置的微电铸方法。本发明提供的基于光致导电电极板的微电铸装置,利用光致导电层受光照导电的特性,通过控制光源的形状及面积来控制电铸呈的面积及形状,省去了传统电铸加工的掩膜的制作,简化了加工过程,节约了生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN110016696A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201910225160.9

  • 申请日2019-03-25

  • 分类号

  • 代理机构广州三环专利商标代理有限公司;

  • 代理人胡枫

  • 地址 510006 广东省广州市番禺区广州大学城外环西路100号

  • 入库时间 2024-02-19 11:09:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D1/00 申请日:20190325

    实质审查的生效

  • 2019-07-16

    公开

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