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微色谱柱及微热导检测器的集成芯片及制备方法

摘要

本发明提供一种微色谱柱及微热导检测器的集成芯片及制备方法,包括:双抛硅片,具有第二面及相对的第一面;图形化堆叠结构,包含交叉网状结构,其下方具有释放槽,图形化堆叠结构悬挂于释放槽中;盖基片,键合于第一面,盖基片具有微沟槽,图形化堆叠结构位于微沟槽内;微色谱柱的微沟道,形成于第二面中,微沟道内具有微柱阵列,微沟道与释放槽连通;底基片,键合于第二面,以形成包含微沟槽、释放槽及微沟道的微通道。本发明的微热导检测器和微色谱柱分别位于双抛硅片的第一面和第二面上,增加了设计的灵活性和工艺制作的可控性。本发明无需额外的连接部件,具有死体积低、灵敏度高等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN109959747A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201711406527.4

  • 发明设计人 冯飞;田博文;李昕欣;

    申请日2017-12-22

  • 分类号

  • 代理机构上海光华专利事务所(普通合伙);

  • 代理人罗泳文

  • 地址 200050 上海市长宁区长宁路865号

  • 入库时间 2024-02-19 11:04:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N30/60 申请日:20171222

    实质审查的生效

  • 2019-07-02

    公开

    公开

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