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一种用于铜及其合金电磁半连铸用的高透磁高导热结晶器内套

摘要

一种用于铜及其合金电磁半连铸用的高透磁高导热结晶器内套,所述结晶器内套由内套基体和导磁芯组成,且内套基体呈上下两端开口的圆筒状,内套基体一端设置有向外水平延伸的边沿,边沿沿周向均匀开设有通孔,内套基体外圆套设有与边沿紧密贴合的上封板,内套基体另一端外圆设置有倒角,内套基体另一端外圆套设有下封板,且下封板与倒角面之间形成若干出水孔,所述内套基体沿轴向均匀开设有导磁孔,所述导磁孔内安装有导磁芯,内套基体外圆套设有电磁线圈。本发明利用导热系数高的纯铜作为内套基体,相比于传统的铝合金结晶器内套导热系数提高至原来的1.56‑1.98倍。

著录项

  • 公开/公告号CN110039014A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东北大学;

    申请/专利号CN201910289218.6

  • 发明设计人 宝磊;乐启炽;张志强;王翾;

    申请日2019-04-11

  • 分类号B22D11/049(20060101);B22D11/059(20060101);

  • 代理机构21109 沈阳东大知识产权代理有限公司;

  • 代理人梁焱

  • 地址 110819 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号

  • 入库时间 2024-02-19 11:00:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22D11/049 申请日:20190411

    实质审查的生效

  • 2019-07-23

    公开

    公开

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