公开/公告号CN110026883A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-07-19
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社荏原制作所;
申请/专利号CN201811481671.9
申请日2018-12-05
分类号
代理机构上海华诚知识产权代理有限公司;
代理人肖华
地址 日本东京都大田区羽田旭町11番1号
入库时间 2024-02-19 10:55:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-18
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/005 申请日:20181205
实质审查的生效
2019-07-19
公开
公开
机译: 基质背面研磨装置,基质背面研磨系统,基质背面研磨方法和记录介质,其能够减少劳动力,时间和成本,从而通过减少研磨时间来补偿研磨成本研磨成员
机译: 研磨装置,研磨方法和计算机可读记录介质
机译: 基板的背面研磨装置,基板的背面研磨系统,基板的背面研磨方法及具有对基板的背面进行研磨的程序的记录介质