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研磨装置、研磨方法以及计算机可读取记录介质

摘要

提供一种研磨装置、研磨方法以及计算机可读取记录介质。在将顶环保持于摆动臂的端部的研磨方式中,能够提高研磨终点检测的精度。通过研磨台保持研磨垫。通过第一电动机旋转驱动研磨台。通过顶环用电机旋转驱动顶环,该顶环用于保持半导体晶片并且将半导体晶片向研磨垫按压。通过摆动臂保持顶环。通过摆动轴电机使摆动臂绕摆动臂上的摆动中心摆动。检测摆动轴电机的电流值,并生成第一输出。在使半导体晶片绕摆动臂上的摆动中心摆动而对半导体晶片进行研磨时,使第一输出的变化量增加,并对研磨垫与半导体晶片之间的摩擦力的变化进行检测。

著录项

  • 公开/公告号CN110026883A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社荏原制作所;

    申请/专利号CN201811481671.9

  • 发明设计人 铃木佑多;高桥太郎;

    申请日2018-12-05

  • 分类号

  • 代理机构上海华诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人肖华

  • 地址 日本东京都大田区羽田旭町11番1号

  • 入库时间 2024-02-19 10:55:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/005 申请日:20181205

    实质审查的生效

  • 2019-07-19

    公开

    公开

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