公开/公告号CN109817545A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201711172514.5
申请日2017-11-22
分类号H01L21/67(20060101);
代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;
代理人李昕巍;章侃铱
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2024-02-19 10:46:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20171122
实质审查的生效
2019-05-28
公开
公开
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 减少半导体晶圆加工系统晶圆负载锁定中污染的方法和装置
机译: 电子和微电子学中使用的半导体晶圆生产包括将半导体晶圆与单晶分离,机械加工晶圆,蚀刻,精细研磨和抛光