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FinFET中布图效应减缓

摘要

描述了减缓布图效应的多栅极器件和制造方法。在制造诸如FinFET器件之类的多栅极半导体器件的常规工艺中,可以使用长隔离切口掩模。这可以导致不希望的布图效应。为了减缓或消除布图效应,提出了其中层间电介质(ILD)层在制造工艺期间在栅极切口位置处保留完整的制造方法。

著录项

  • 公开/公告号CN109716529A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201780058467.3

  • 发明设计人 杨达;刘彦翔;袁骏;K·里姆;

    申请日2017-08-28

  • 分类号

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人王茂华

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2024-02-19 10:42:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/66 申请日:20170828

    实质审查的生效

  • 2019-05-03

    公开

    公开

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