LED基板、LED芯片及其制作方法、LED灯源和显示装置

摘要

本公开实施例涉及LED基板、LED芯片及其制作方法、LED灯源和显示装置。该LED基板的制作方法，包括：在对搭载有多个LED芯片单元的基板本体进行切割之前，去除所述基板本体预设切割区域外两侧的电镀引线层。由于该方法在切割前将所述基板本体预设切割区域外两侧的电镀引线层去除，进而可以使得最终得到的LED芯片中，电镀引线层不会暴漏在LED芯片的侧面上，从而提高了LED芯片的气密性。