三维双连通多孔铜原位生长Cu2-xS电极材料的制备方法

摘要

一种三维双连通多孔铜原位生长Cu2‑xS电极材料的制备方法，包括如下步骤：1)配制铸膜液；2)刮膜；3)烧结；4)：称取质量比为3∶1～5∶1～2的NaOH、巯基乙醇和硫粉于三口烧瓶中，并加入无水乙醇100ml，将步骤3)中获得的平板铜膜放入三口烧瓶中并磁力搅拌24h，得到原位生长Cu2‑xS电极材料，其中平板铜膜与硫粉的质量比为1∶1～0.04。本发明所述的三维双连通多孔铜原位生长Cu2‑xS电极材料的制备方法简单且参数易于控制；可通过调控铜膜制备参数获得不同孔径分布和尺寸的多孔铜膜，进而可制备出不同负载量的Cu2‑xS负极材料；制备的电极材料具有较好的韧性、较高孔隙率、较高覆载率。