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用于通过减少自对准硅化物界面电阻改善晶体管性能的方法

摘要

本发明的实施例通过使用用于源极和漏极区的硅锗合金以及镍硅锗自对准硅化物(即,自对准硅化物)层以形成源极区和漏极区的接触表面来减小晶体管的外电阻。基于硅锗和硅化物之间减少的金属半导体功函数数以及与硅相比硅锗中增加的载流子迁移率,硅锗和镍硅锗硅化物的界面具有较低的比接触电阻。可对硅锗进行掺杂以进一步调节其电属性。晶体管的外电阻的减小等同于在切换速度和功耗两方面提高晶体管性能。

著录项

  • 公开/公告号CN101677110B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-09-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN200910205003.8

  • 申请日2004-11-19

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/45(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/28(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人陆勍

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:11:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-09-05

    授权

    授权

  • 2010-05-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20041119

    实质审查的生效

  • 2010-03-24

    公开

    公开

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