用于声谐振器结构的经锚定聚合物封装

摘要

本发明涉及一种用於声谐振器结构的经锚定聚合物封装。一种设备包括具有上表面的装置衬底。在所述装置衬底中存在锚定开口。所述设备还包括安置于框架层的上表面上方的盖层。所述盖层及所述框架层各自包括光可界定聚合物材料。所述设备还包括在所述框架层中的隔室。所述盖层为所述隔室提供封盖，且所述框架层的一部分安置于所述锚定开口中。