首页> 中国专利> 背照式BSI图像传感器

背照式BSI图像传感器

摘要

本发明实施例涉及一种背照式BSI图像传感器,其包含:衬底,其包含正面及与所述正面对置的背面;多个像素传感器,其布置成阵列;隔离栅格,其安置于所述衬底中且使所述多个像素传感器彼此分离;及反射栅格,其在所述衬底的所述背面上安置于所述隔离栅格上方。所述反射栅格的深度小于所述隔离栅格的深度。

著录项

  • 公开/公告号CN109728011A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201811139872.0

  • 申请日2018-09-28

  • 分类号

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人蒋林清

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号

  • 入库时间 2024-02-19 09:44:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/146 申请日:20180928

    实质审查的生效

  • 2019-05-07

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号