法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-31
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20181119
实质审查的生效
2019-05-07
公开
公开
机译: 通过将破裂的焊球设置为无连接引脚,引脚,接地引脚,虚拟引脚和电源引脚来制造BGA封装以提高焊点可靠性的方法
机译: 作为用于焊膏的生产方法空引脚栅格阵列封装的焊膏,以及用于引脚栅格阵列封装的基板和引脚栅格阵列封装,
机译: 半导体封装调整和测试设备,具有金属栅,该金属栅具有辅助引脚,该辅助引脚从封装块的两侧突出到封装块的外部,其中辅助引脚执行芯片的调整和测试操作