包括设置在两个基底之间的半导体芯片和引线框的半导体芯片封装件

摘要

本公开的实施例涉及包括设置在两个基底之间的半导体芯片和引线框的半导体芯片封装件。一种半导体芯片封装件，包括：第一基底，包括绝缘层、第一金属层和第二金属层；第一半导体芯片，设置在第一基底的第一金属层上；第一导电间隔物层，设置在第一半导体芯片上；第二基底，包括绝缘层、第一金属层和第二金属层，其中第二基底设置在第一间隔物层上；引线框，包括第一引线和第二引线，其中第一引线和第二引线中的每个引线包括上表面和下表面，其中上表面与第二基底的第二金属层连接，并且下表面与第一基底的第一金属层连接；以及包封剂，被施加到第一基底和第二基底、第一半导体芯片、第一间隔物层和引线框。