半導体主要部材のリードフレーム①－リードフレームの概要

摘要

リードフレームは，半導体パッケージの内部配線として使用される薄い金属板で，ICチップと外部配線の橋渡しの役目を果たしている。その構造は，ICチップを搭載·固定するダイパット部，ICチップ上の端子とワイヤボンディングによる金線で結線されるインナーリード部，外部端子となるアウタリード部から構成される。 リードフレームには，精密金型を使用した打ち抜き（スタンピング）により金属板を加工したスタンピングタイプと，化学薬品を用いたェッチングにより金属板を加工したエッチングタイプの2種類に分かれている。 スタンピングタイプは，大量生産·コストダウンに有利であり，エッチングタイプは，開発や少量多品種の生産に有利である。 また，エッチングタイプは，スタンピングタイプに比べて，設計自由度の高い複雑な形状の形成が可能であることから，多ピンタイプに強い。 一方で，スタンピングタイプも，加工精度の向上で，多ピン化が急速に進んでおり，256ピンクラスも製品化されている。