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计算半导体器件的温度值与时间值关系的方法和装置

摘要

本申请公开了一种计算半导体器件的温度值与时间值关系的方法和装置,该方法包括:获取半导体器件的参数;根据参数获得至少一组时间值;根据参数获得半导体器件的瞬态热阻抗的表达式;以及根据参数、瞬态热阻抗的表达式以及时间值获得相应的半导体器件的温度值,通过获取半导体器件的参数,并根据参数进行温度值与时间值曲线的计算,在获得用户输入参数之后,进行查表以及自动计算温度值与时间值的关系曲线,从而简化了操作流程,提高了工作效率。

著录项

  • 公开/公告号CN109583004A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州士兰集成电路有限公司;

    申请/专利号CN201811198183.7

  • 发明设计人 袁嘉隆;柯攀;胡一峰;

    申请日2018-10-15

  • 分类号

  • 代理机构北京成创同维知识产权代理有限公司;

  • 代理人蔡纯

  • 地址 310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区10号大街(东)308号

  • 入库时间 2024-02-19 09:17:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20181015

    实质审查的生效

  • 2019-04-05

    公开

    公开

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