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公开/公告号CN109655969A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-19
原文格式PDF
申请/专利权人 华为技术有限公司;
申请/专利号CN201811640098.1
发明设计人 王谦;吴文鹏;曾金林;
申请日2018-12-29
分类号G02B6/122(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人张晓霞;刘芳
地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
入库时间 2024-02-19 09:13:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-14
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/122 申请日:20181229
实质审查的生效
2019-04-19
公开
机译: 模转换硅光子边缘耦合器中的多芯硅波导
机译: WAVEGUIDE核心层,点尺寸转换器,硅光子器件和光通信器件
机译: 具有两层芯的CMOS工艺多晶硅带载波导
机译:具有双芯的双锥度10μm点尺寸转换器,用于将偏振无关的硅肋波导耦合到单模光纤。
机译:高折射率材料硅波导中紧凑型TE极化模阶转换器的设计
机译:集成纳米结构的硅波导和用于高速光通信的设备
机译:在氮掺杂硅芯光纤中热扩散制备的模场转换器和长周期光栅
机译:用于光通信系统应用的集成硅波导和专用光纤。
机译:涂覆有薄Si3N4层的光栅用于通过光波导光模光谱进行有效的免疫传感
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机译:利用周期壁扰动的过模圆波导中的高功率毫米波模式转换器