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波导芯层、模斑转换器、硅光器件及光通信设备

摘要

本申请提供一种波导芯层、模斑转换器、硅光器件及光通信设备。该波导芯层包括沿第一方向依次连接的第一波导区以及第二波导区;且第一波导区及第二波导区均沿第一方向延伸;第一波导区背离第二波导区的一端用于与硅光芯片连接,第二波导区背离第一波导区的一端用于与光纤连接;第一波导区沿第二方向的尺寸从背离第二波导区的一端向靠近第二波导区的一端增大;第二波导区的折射率从靠近第一波导区的一端向背离第一波导区的一端减小,使得光经过第一波导区及第二波导区可以由小模斑变换为与光纤匹配的大模斑,保证波导芯层与硅光芯片精确对接,提高了硅光器件及光通信设备的通道均匀性;并且波导芯层可以直接加工成型,无需熔接,制造成本低。

著录项

  • 公开/公告号CN109655969A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华为技术有限公司;

    申请/专利号CN201811640098.1

  • 发明设计人 王谦;吴文鹏;曾金林;

    申请日2018-12-29

  • 分类号G02B6/122(20060101);

  • 代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人张晓霞;刘芳

  • 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

  • 入库时间 2024-02-19 09:13:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/122 申请日:20181229

    实质审查的生效

  • 2019-04-19

    公开

    公开

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