公开/公告号CN109196072A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 积水化学工业株式会社;
申请/专利号CN201780030896.X
申请日2017-05-22
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人张涛
地址 日本大阪府
入库时间 2024-02-19 09:00:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-19
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J201/00 申请日:20170522
实质审查的生效
2019-01-11
公开
公开
机译: 半导体装置用粘接剂组合物,电路接合用粘接剂组合物及使用其的电路接合构造
机译: 粘接剂树脂组合物,含有该粘接剂片的粘接剂,以及含有该粘接剂树脂的粘接剂层的印刷配线板
机译: 粘接剂树脂组合物,含有该粘接剂片的粘接剂,以及含有该粘接剂树脂的粘接剂层的印刷线路板。