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公开/公告号CN109722559A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-07
原文格式PDF
申请/专利权人 北京科技大学;
申请/专利号CN201910194697.3
发明设计人 吕昭平;曹迪;姚依林;吴渊;王辉;刘雄军;
申请日2019-03-14
分类号C22C1/10(20060101);C22C30/02(20060101);C22C45/00(20060101);
代理机构11401 北京金智普华知识产权代理有限公司;
代理人皋吉甫
地址 100083 北京市海淀区学院路30号
入库时间 2024-02-19 09:00:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-31
实质审查的生效 IPC(主分类):C22C1/10 申请日:20190314
实质审查的生效
2019-05-07
公开
机译: 用于一级激光表面合金化工艺的铜/铬铜/铬-锆铜表面的制备方法
机译: 以钛,锆和ha为基础,与元素镍,铜,钽,钨,钨,Re,O和铱合金化的合金粉末的制备方法
机译: 一种含有序团簇的亚纳米级铁基非晶合金及其制备方法、及其纳米晶合金衍生物的制备方法
机译:铜、铌、锡粉末机械合金化制备新型非晶Cu-Nb-Sn合金
机译:机械合金化制备铜基非晶合金的合成及磁性能
机译:一种由混合铪-锆一碳化物增强的定向凝固的镍基共晶合金
机译:一种通过非对映选择性制备和区域选择性裂解环氧乙烷来合成利福霉素S聚丙烯酸酯链的C(28)-C(20)片段的迭代方法。高效和区域选择性铜催化的1,2-二取代环氧化物烯基格利雅裂解