改进的半导体加工设备工具底座/衬垫隔振和减振的方法

摘要

一种改进半导体过程层级中的隔振的方法，其抑制从生产工具、泵、压缩机、冷却器、AHU(空气处理单元)和架空地板系统上的脚步通行通过建筑结构传递到工具底座和衬垫的振动频率对半导体制造过程造成的影响。半导体工业的快速发展和技术进步预见到将半导体芯片节点尺寸减小到单位数纳米的迫切要求。为了应对这些发展，工具底座系统还需要更严格的刚度和隔振/减振规范。半导体制造过程中使用的一些关键工具需要改进的电磁干扰(EMI)屏障，因为来自EMI的干扰降低了半导体加工工具的性能，这对于制造过程和产品收益率非常关键。