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Method for improved semiconductor processing equipment tool pedestal / pad vibration isolation and reduction

机译:改进半导体加工设备工具基座/垫块隔振和减振的方法

摘要

The present disclosure provides a method, system, and fabrication facility that eliminates or substantially reduces process-limiting vibrations within a high-precision device manufacturing facility, wherein an elevated structure supports high-precision device manufacturing equipment and provides vibration reduction spacing between a floor and an upper surface of said elevated structure.
机译:本公开内容提供了一种方法,系统和制造设备,该方法,系统和制造设备消除了或基本上减少了高精度设备制造设备内的过程限制振动,其中,高架结构支撑高精度设备制造设备,并在地板和地板之间提供减振间隔。所述高架结构的上表面。

著录项

  • 公开/公告号US10480611B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SK COMMERCIAL CONSTRUCTION INC.;

    申请/专利号US201816102561

  • 发明设计人 SUK K. KIM-WHITTY;

    申请日2018-08-13

  • 分类号F16F15/04;F16F15/03;E04F15/024;G03F7/20;E04C3/36;E04B5/32;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:28:52

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