一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构

摘要

本发明公开了一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构，包括补强板、PCB主板、陶瓷基电路板、上陶瓷基板层、下陶瓷基板层、接地层、PPS1电源层、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、电源触点、接地触点、高频信号触点等，其特征在于：本发明的垂直探针卡高频连接口MVW结构采用陶瓷基电路板、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、电源触点、接地触点、高频信号触点的组合结构，实现电源、接地、高频信号分离，免除焊接工艺，使得整个连接座体积小，制作周期短，成本低，电源、接地、高频信号高度稳定，频率超过800Mhz；并用机械连接的方式可以重复使用，在磨损后还能进行修复，将触点处进行打磨重新镀金，修复快捷，简单方便。克服了现有技术的不足。