电接触部件、镀层端子、装接有端子的电线以及线束

摘要

提供一种电接触部件，包括：导电基材；以及Ag‑Sn合金镀层，该Ag‑Sn合金镀层形成在所述导电基材上，其中，Ag‑Sn合金镀层从最外层依次具有第一Ag‑Sn合金镀层和第二Ag‑Sn合金镀层，第一Ag‑Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度，并且第二Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度高于第一Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度。

说明书

技术领域

本发明涉及一种电接触部件、镀层端子、装接有端子的电线以及线束，其用于汽车中的线束等。

背景技术

近来，对混合动力汽车或者电动汽车的需要增加。不同于传统的汽油车，在混合动力汽车和电动汽车中使用大功率电机。高电流流过电机的配线和端子，从而增加发热量。因此，在汽油车中已经使用锡镀层(即，端子镀层)的情况下，可能不满足耐热性，并且因此使用具有小发热量(小的电阻率)的银镀层。此外，由于混合动力汽车或者电动汽车中使用的充电连接器反复地插入和移除，因此使用其中耐磨性提高的硬的Ag镀层(例如，参见JP2009-79250 A)。

然而，即使在硬的Ag镀层的情况下，维氏硬度也为约140Hv。需要增加镀层厚度以耐受反复的插入和移除。这产生诸如由于镀层时间增加导致的生产率降低以及镀层成本增加的问题。此外，当传统的硬的Ag镀层暴露于高温环境，镀层硬度降低，从而降低耐磨性。

为了解决上述问题，例如，JP 2016-152187A公开了一种Ag镀层部件以保证在经历具有比Ag镀层的硬度更高的硬度的Ag-Sn镀层之后的电接触可靠性(以减小表面上的接触电阻)。

发明内容

然而，在JP 2016-152187A中描述的镀层构造的情况下，由于反复的插入和移除使Ag镀层磨损并失去。因此，存在不能确保电接触可靠性的可能性。

已经鉴于传统技术的问题做出本发明。本发明的一个目的是提供一种耐磨性和电接触可靠性优秀的电接触部件、由该电接触部件形成的镀层端子、包括该镀层端子的装接有端子的电线以及包括该装接有端子的电线的线束。

根据本发明的第一实施例的电接触部件包括：导电基材；以及Ag-Sn合金镀层，该Ag-Sn合金镀层形成于所述导电基材，其中，所述Ag-Sn合金镀层从最外层依次具有第一Ag-Sn合金镀层和第二Ag-Sn合金镀层，所述第一Ag-Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度，，并且所述第二Ag-Sn合金镀层的维氏硬度高于所述第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度。

根据本发明第二实施例的电接触部件涉及第一实施例的电接触部件，还包括在所述导电基材与所述第二Ag-Sn合金镀层之间的Ni层或者Ni合金层。

根据本发明的第三实施例的电接触部件涉及第一或者第二实施例的电接触部件，并且所述第一Ag-Sn合金镀层的接触电阻低于所述第二Ag-Sn合金镀层的接触电阻。

根据本发明的第四实施例的镀层端子由第一至第三实施例中任一项的电接触部件构成。

根据本发明的第五实施例的装接有端子的电线包括第一实施例的镀层端子。

根据本发明的第六实施例的线束包括第一实施例的装接有端子的电线。

根据本发明，能够提供一种耐磨性和电接触可靠性优秀的电接触部件、由该电接触部件形成的镀层端子、包括该镀层端子的装接有端子的电线以及包括该装接有端子的电线的线束。

附图说明

图1是示出本发明的电接触部件的层构造的样式图；

图2是示出在电线与端子压力结合之前的根据本实施例的装接有端子的电线的示例的透视图；

图3是示出在电线与端子压力结合之后的根据本实施例的装接有端子的电线的示例的透视图；

图4是图3的线A-A的截面图；

图5是示出根据实施例的线束的透视图；

具体实施方式

在下列详细的描述中，出于说明的目的，为了提供公开的实施例的透彻理解而给出了许多具体的细节。然而，显而易见的是，没有这些具体的细节也能实施一个以上实施例。在其他例子中，为了简化图画，公知的结构和装置示意地示出。

将通过参考附图在下文提供本发明的实施例的描述。应当注意，贯穿附图的相同或者相似的部分和部件将用相同或者相似的参考标记标识，并且将省略或简化用于这样的部分和部件的描述。此外，应当注意附图是示意的并且因此不同于实际的情况。

<电接触部件>

本实施例的电接触部件是具有导电基材和形成于导电基材上的Ag-Sn合金镀层的电接触部件。Ag-Sn合金镀层从最外层起依次具有第一Ag-Sn合金镀层和第二Ag-Sn合金镀层。第一Ag-Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度。此外，第二Ag-Sn合金镀层的维氏硬度高于第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度。

能够根据JIS Z2244:2009(维氏硬度测试-测试方法)测量维氏硬度。此外，能够在25℃的测试温度下以5gf测试载荷测量维氏硬度。

图1示出本实施例的电接触部件的层构造的示例。关于图1所示的电接触部件1，Ni层4、Ag触击镀层6以及Ag-Sn合金镀层7依次形成在导电基材2上。在Ag-Sn合金镀层7的最外层上，形成具有100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度的第一Ag-Sn合金镀层9。在第一Ag-Sn合金镀层9下方，形成具有高于第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度的维氏硬度的第二Ag-Sn合金镀层8。因此，具有高于最外层的硬度的硬度的第二Ag-Sn合金镀层8形成于第一Ag-Sn合金镀层9(即，最外层)的下层，由此接触部的接触面积减小，并且进一步地具有小于下层的硬度的硬度的镀层形成于最外的表面，由此减小形变应力。因此，能够减小最外层的摩擦系数并且实现耐磨性的改进。即使当滑动次数增加并且最外层磨损时，由于第二Ag-Sn合金镀层8(即最外层的下层)具有高于最外层的硬度的硬度并且具有与第一Ag-Sn合金镀层的接触电阻相同的接触电阻，所以也能够保证耐磨性和电接触可靠性。

以下，将依次描述各层。

[导电基材]

导电基材由包含选自Cu、Cu合金、Al、Al合金、Mg、Mg合金、Fe以及Fe合金所组成的组的至少一种的材料制成并且根据应用加工成形。

[第一Ag-Sn合金镀层]

第一Ag-Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度，并且形成为邻近第二Ag-Sn合金镀层的顶部且位于最外的表面。第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度为100Hv以上且小于300Hv。当维氏硬度小于100Hv时，不能确保耐磨性。当维氏硬度为300Hv以上时，与第二Ag-Sn合金镀层的硬度差异变小，从而不能获得由于第一Ag-Sn合金镀层和第二Ag-Sn合金镀层而改善耐磨性的效果。第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度优选为190～260Hv并且更优选为220～260Hv。

同时，第一Ag-Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度，当Sn浓度小于5at.％时不能增加硬度，并且即使Sn浓度超过38at.％也不能增加硬度。第一Ag-Sn合金镀层的Sn浓度优选为10～25at.％。

第一Ag-Sn合金镀层的厚度优选为0.1～30μm并且更优选为1.0～10μm。

[第二Ag-Sn合金镀层]

第二Ag-Sn合金镀层具有高于第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度的维氏硬度，并且直接地形成在导电基材上或者经由其它层形成在导电基材上。当第二Ag-Sn合金镀层的维氏硬度低于第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度时，不能确保耐磨性。第二Ag-Sn合金镀层与第一Ag-Sn合金镀层之间的维氏硬度的差异优选为50Hv并且更优选为100Hv。此外，第二Ag-Sn合金镀层的维氏硬度优选为200～400Hv并且更优选为260～320Hv。维氏硬度超过400Hv时，由此在端子的加工期间导致镀层的裂缝。

同时，从第二Ag-Sn合金镀层的维氏硬度高于第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度的事实的观点，Sn浓度优选为18～31at.％。

第二Ag-Sn合金镀层的厚度优选为1.0～30μm并且更优选为5.0～20μm。

关于第一和第二Ag-Sn合金镀层，为了确保电接触可靠性，第一Ag-Sn合金镀层中的接触电阻优选为低于第二Ag-Sn合金镀层中的接触电阻。

[Ni层/Ni合金层]

Ni层是根据需要形成的层。虽然图1中示出Ni层4，但是Ni合金层可以用于代替Ni层。在图1所示的实施例中，Ni层4布置在导电基材2与Ag触击镀层6之间。在此情况下，Ni层4用作Ag触击镀层6的垫层并且抑制形成导电基材的元素扩散到Ag触击镀层6中，由此能够改善接触可靠性和耐热性。

Ni层4的厚度优选为0.1～3.0μm并且更优选为0.1～1.0μm。注意，代替Ni层4或者除了Ni层4，可以根据应用目的添加其它层。

[Ag触击镀层]

类似于Ni层，根据需要形成Ag触击镀层。在图1所示的实施例中，Ag触击镀层6布置于Ni层4与第二Ag-Sn合金镀层8之间。在本实施例的电接触部件1中，Ag触击镀层6用作第二Ag-Sn合金镀层8的垫层，由此能够提高第二Ag-Sn合金镀层8与导电基材2或者Ni层4的粘附。Ag触击镀层6的厚度优选为0.1～1.5μm并且更优选为0.1～1.0μm。注意，代替Ag触击镀层6或者除了Ag触击镀层6，可以根据应用目的添加其它层。

<电接触部件的制造方法>

本实施例的电接触部件的制造方法是如上所述的本实施例的电接触部件的制造方法。方法包括在控制电流密度的同时使用包含Ag离子和Sn离子的单一镀浴连续地进行电镀且形成第一Ag-Sn合金镀层和第二Ag-Sn合金镀层的步骤。此处，术语“连续地”不仅指形成第二Ag-Sn合金镀层并随后连续地形成第一Ag-Sn合金镀层。该术语也指形成第二Ag-Sn合金镀层并随后在停工期后形成第一Ag-Sn合金镀层。换言之，通过控制电流密度而不改变单一镀浴地形成第一和第二Ag-Sn合金镀层。因此，无须分别地提供用于形成第一和第二Ag-Sn合金镀层的镀浴使得能够现实生产效率的改善。换言之，尽管形成两个镀层，但是也可以仅提供单一镀浴，这有助于生产效率。

在本实施例的电接触部件的制造中，设置导电基材，并且按需形成Ni层、Ag触击镀层等。其后，依次形成第二Ag-Sn合金镀层和第一Ag-Sn合金镀层。

能够通过例如，向银镀浴添加锡盐以制备银锡合金镀浴并且在所述银锡合金镀浴中浸镀导电基材而形成第一和第二Ag-Sn合金镀层。在恒电流电解法(镀层)的情况下，容易控制膜厚度并且因此这是优选的。

用于形成第一和第二Ag-Sn合金镀层的银锡镀浴可以包括例如，银盐、锡盐、导电盐、抛光剂。用于银盐的材料的实例包括氰化银、碘化银、氧化银、硫酸银、硝酸银以及氯化银。导电盐的实例包括氰化钾、氰化钠、焦磷酸钾、碘化钾以及硫代硫酸钠。抛光剂的实例包括金属抛光剂(诸如锑、硒和碲)和有机抛光剂(诸如苯磺酸和硫醇)。

用于银锡镀浴的锡盐的材料的实例包括：诸如甲基磺酸亚锡的有机磺酸亚锡；亚锡盐，诸如焦磷酸亚锡、氯化亚锡、硫酸亚锡、醋酸亚锡、氨基磺酸亚锡、葡糖酸亚锡、酒石酸亚锡、氧化亚锡、硼氟酸亚锡、琥珀酸亚锡、乳酸亚锡、柠檬酸亚锡、磷酸亚锡、碘化亚锡、蚁酸亚锡和氟硅酸亚锡；以及锡盐，诸如锡酸钠和锡酸钾。

在本实施例的电接触部件的制造方法中，当形成第一和第二Ag-Sn合金镀层时，在控制电流密度的同时使用单一的银锡镀浴连续地进行电镀。换言之，当第二Ag-Sn合金镀层在预定的电流密度下形成以具有上述优选的范围内的期望厚度时，电流密度改变为用于形成第一Ag-Sn合金镀层的电流密度，并且随后连续地进行电镀。当形成具有上述优选的范围内的期望厚度的第一Ag-Sn合金镀层时，完成电镀。

优选在0.1～20A/dm²的电流密度下，更优选为在1.0～5.0A/dm²的电流密度下形成第二Ag-Sn合金镀层。在形成第二Ag-Sn合金镀层之后形成第一Ag-Sn合金镀层时的电流密度优选为0.1～20A/dm²，并且更优选为1.0～10A/dm²。在电镀第一和第二Ag-Sn合金电镀时的镀浴温度优选为0～60℃并且更优选为20～40℃。镀浴温度设定在上述范围使得能够通过复合效应有效地形成第一和第二Ag-Sn合金镀层。当在第二Ag-Sn合金镀层的形成结束与第一Ag-Sn合金镀层的形成开始之间设置停工期时，停工期优选为设定至1～60分钟的范围内。

如上所述，在本实施例的制造方法中，通过连续的镀层步骤完成第一和第二Ag-Sn合金镀层的形成使得能够在不增加加工成本的情况下形成各层。

下面将描述形成Ni层的方法和形成Ag触击镀层的方法。

不特别限定形成Ni层的方法，并且向镍镀浴添加导电基材并随后能够通过任意已知的镀层方法镀层材料。

镍镀浴可以包含例如，镍盐、pH缓冲剂以及抛光剂。用于镍盐的材料的实例包括硫酸镍、氯化镍以及氨基磺酸镍。pH缓冲剂的实例包括硼酸、柠檬酸以及醋酸镍。抛光剂的实例包括氨基磺酸盐、糖精、磺胺类药、亚磺酸、萘、萘磺酸钠以及醋酸镍。

电镀Ni层时的电流密度优选为2.0～15.0A/dm²并且更优选为2.0～10.0A/dm²。在电镀Ni层时，电镀浴的温度优选为45～65℃。镀浴温度设定至上述范围使得能够在高电流密度下进行镍镀层并且因此这是优选的。

同时，形成Ag触击镀层的方法不特别限定，并且导电基材或者包含导电基材的Ni层添加至Ag触击镀浴并且随后能够通过任意已知镀层方法镀层材料。

Ag触击镀浴可以包含，例如，银盐、导电盐以及抛光剂。用于银盐的材料的实例包括氰化银、碘化银、氧化银、硫酸银、硝酸银以及氯化银。导电盐的实例包括氰化钾、氰化钠、焦磷酸钾、碘化钾以及硫代硫酸钠。抛光剂的实例包括金属抛光剂(诸如锑、硒和碲)、苯磺酸以及硫醇等。

在电镀Ag触击镀层时的电流密度优选为1.6A/dm²以上并且更优选为2.0A/dm²以上。考虑诸如生产率、镀浴组合物、离子浓度以及镀层制品的形状的各种因素而设定电流密度的上限。在电镀Ag触击镀层时，电镀浴的温度优选为20～30℃。镀浴温度设定至上述范围使得能够降低过烧镀层的产生的可能性。

<镀层端子>

本实施例的镀层端子由上述电接触部件形成。因此，相比于传统的银或银合金镀层端子，本实施例的镀层端子具有高耐磨性、低表面接触电阻以及高电接触可靠性。本实施例的镀层端子用于装接有端子的电线，并且其实例将以下列装接有端子的电线示出。

<装接有端子的电线>

本实施例的装接有端子的电线包括本实施例的镀层端子。以下，将参考附图描述装接有端子的电线。如图2至4所示，本实施例的装接有端子的电线20包括端子(镀层端子)10。具体地，本实施例的装接有端子的电线20包括：导体31、具有被覆导体31的电线被覆材料32的电线30以及端子10，该端子10连接至电线30的导体31并且由用于端子的镀层材料形成。端子10是如上所述的本实施例的镀层端子并且形成为以使得在导电基材的表面上至少具有第二Ag-Sn合金镀层和第一Ag-Sn合金镀层。注意图2示出电线与端子压力结合之前的状态，并且图3示出电线与端子压力结合之后的状态。此外，图4示出沿着图3的线A-A的截面图。

图2中示出的端子10是雌型压接端子。端子10具有连接至配对端子(未示出)的电连接部11。电连接部11具有箱形形状并且包括与配对端子接合的弹簧片。此外，在端子10中，在电连接部11的相反侧形成通过压型电线30的端部而连接的电线连接部12。电连接部11和电线连接部12经由连接部分13连接。注意虽然电连接部11、电线连接部12和连接部分13由相同材料形成并且一体地构成端子10，但为了便利仍然为各个位置命名。

电线连接部12包括型压电线30的导体31的导体压接部14以及压型电线30的电线被覆材料32的被材料覆压型部15。

导体压接部14与从电线30的端部的电线被覆材料32移除并且露出的导体31直接地接触，并且具有基板部16和一对导体压型片17。一对导体压型片17从基板部16的两侧缘向上延伸。一对导体压型片17向内弯曲以包绕电线30的导体31，由此导体31被压型以牢固地附接至基板部16的顶表面。导体压接部14由基板部16和一对导体压型片17形成为在截面图中大致U状。

被覆材料压型部15与电线30的端部的电线被覆材料32直接地接触并且具有基板部18和一对被覆材料压型片19。一对被覆材料压型片19从基板部18的两侧缘向上延伸。一对被覆材料压型片19向内弯曲以包绕附接电线被覆材料32的部分，由此电线被覆材料32被压型以牢固地附接至基板部18的顶表面。被覆材料压型部15由基板部18和一对被覆材料压型片19形成为在截面图中大致U状。注意导体压接部14的基板部16和被覆材料压型部15的基板部18连续地形成为共同的基板部。

电线30具有导体31和被覆导体31的电线被覆材料32。作为导体31的材料，可以使用高导电性金属。导体31的材料可以是例如，铜、铜合金、铝、铝合金等。注意，近来，需要减轻电线的重量。因此，导体31优选为由轻量的铝或者铝合金制成。

作为被覆导体31的电线被覆材料32的材料，可以使用能够确保电绝缘性的树脂。作为电线被覆材料32的材料，可以使用例如烯烃系树脂。具体地，电线被覆材料32的材料可以包含选自由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯共聚物以及丙烯共聚物所组成的组中的至少一个作为主要成分。此外，电线被覆材料32的材料可以包含聚氯乙烯(PVC)作为主要成分。其中，从高柔性和耐久性的观点，聚丙烯或者聚氯乙烯(作为主要成分)优选地包含在的电线被覆材料32的材料中。注意，本文使用的主要成分是指具有全部电线被覆材料的50质量％以上的成分。

端子10能够通过例如下列方法连接至电线30。如图2所示，电线30的端部首先插入到端子10的电线连接部12中。因此，电线30的导体31放置于导体压接部14的基板部16的顶表面，并且电线30的电线被覆材料32装接的部分放置于被覆材料压型部15的基板部18的顶表面。接着，导体压接部14和被覆材料压型部15通过压型电线连接部12和电线30的端部而变形。具体地，导体压接部14的一对导体压型片17向内弯曲以包绕导体31，由此压型导体31以牢固地附接至基板部16的顶表面。此外，被覆材料压型部15的一对被覆材料压型片19向内弯曲以包绕附接电线被覆材料32的部分，由此电线被覆材料32被压型以牢固地附接至基板部18的顶表面。结果，端子10能够通过压力结合连接至电线30，如图3和4所示。

本实施例的装接有端子的电线20包括如上所述的本实施例的镀层端子，即端子10。因此，在本实施例的装接有端子的电线20中，相比于传统的银或银合金镀层端子，端子10的耐磨性更高，从而最小化接触电阻的增加。因此，本实施例的装接有端子的电线20能够适当地用于诸如混合动力汽车和电动汽车的位置中。

<线束>

本实施例的线束包括如上所述的本实施例的装接有端子的电线。具体地，本如图5所示，实施例的线束包括连接器50和装接有端子的电线20。

在图5中，其上安装配对端子(未示出)的多个配对端子安装部(未示出)形成于连接器50的背表面。在图5中，其上安装装接有端子的电线20的端子10的腔51形成于连接器50的前表面。大致矩形开口形成在每个腔51中使得装接有端子的电线20的端子10安装于其上。此外，每个腔51的开口形成为稍大于装接有端子的电线20的端子10的横截面的大小。当装接端子的电线20的端子10安装于连接器50的每个腔51，电线30从连接器50的背表面引出。

本实施例的线束40包括装接有端子的电线20。因此，在本实施例的线束40中，相比于传统的银或银合金镀层端子，端子10的耐磨性更高，从而最小化接触电阻的增加。因此，本实施例的线束40能够适当地用于诸如混合动力汽车和电动汽车的位置中。

以下，将参考具体实例更详细地描述本发明，然而本发明不限于这些实例。

[参考例1至12、参考比较例1至3]

C-1020材料用作于导电基材，并且具有5质量％的银离子浓度和2质量％的Sn离子浓度的合金镀浴用作于镀浴。在作为镀层材料的导电基材的预处理之后，Ag触击镀层和Ag-Sn合金镀层以这样的顺序镀层。注意Ag-Sn合金镀层的形成条件(电流密度和镀层时间)如表1和表2所示。镀层时间调整为使得厚度为5μm。注意，在表1和表2中，示出被覆层的组合物的“Ag-26Sn”是指Sn浓度为26at.％。

(评价)

(1)被覆层的组成

通过使用利用扫描电子显微镜(SEM)的X射线能量色散谱(EDX)分析获得的测试样本而确认Ag-Sn合金镀层的组成。分析结果如表1和表2所示。

(2)维氏硬度

利用显微硬度计(DUH-211，由Shimadzu Corporation.制造)使用3gf的载荷测量25℃下的维氏硬度。在表1和表2中示出测量结果。

(3)接触电阻

通过使用电接触模拟器(由Yamasaki-Seiki Co.,Ltd.制造)施加2N的接触载荷获得的值限定为接触电阻值。在表1和表2中示出结果。

(4)耐磨性

通过滑动测试评价耐磨性。滑动测试仪(CRS-B1050，由Yamasaki-Seiki Co.,Ltd.制造)用于滑动测试。利用2N的低载荷以5mm的滑动距离和3mm/s的滑动速度进行滑动测试。注意凹痕形状具有1mm的半径R。在考虑生产率和成本之后，以下列标准评价耐磨性：良好：200个滑动周期之后磨损深度＝5μm以下；以及差：200个滑动周期之后磨损深度＝大于5μm。在表1和表2中示出评价结果。

[表2]

参考比较例1参考比较例2参考比较例3电流密度(A/dm²)3.001.2010被覆层的组成(at％)Ag-38SnAg-1SbAg维氏硬度(Hv)170180100接触电阻(mΩ)10.90.6耐磨性×××

表1和表2示出电流密度的改变导致具有不同的组成、不同的维氏硬度以及不同的接触电阻的Ag-Sn合金镀层的形成。

如表3所示，在每个实施例中，以与参考例1至12中任意一个相同的方式形成第一Ag-Sn合金镀层和第二Ag-Sn合金镀层。然后，进行如上所述的耐磨性测试并评价。结果如表3所示。

[表3]

表3揭示下列的事实。首先，在预定的电流密度下形成具有高于第一Ag-Sn合金镀层的维氏硬度的维氏硬度的第二Ag-Sn合金镀层。然后，改变电流密度使得能够形成具有5～38at.％的Sn浓度以及100以上Hv且小于300Hv的维氏硬度的第一Ag-Sn合金镀层。最后，获得具有优秀的耐磨性和电接触可靠性的电接触部件。

以上描述了本发明的实施例。然而，本发明可以在不背离其精神或者基本特征的情况下以其他具体形式实施。因此本实施例在所有方面应为视作示例性和非限制性的，本发明的范围是由权利要求表示，而非前述说明，并且因此权利要求的等同意义和范围内的所有改变都应包含在其中。

此外，本发明的实施例中描述的效果仅作为通过本发明实现的最佳效果的列表。因此，本发明的效果不限于本发明的实施例中描述的那些。