一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺

摘要

本发明公开了一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，包括以下步骤：对经过显影、蚀刻和褪膜处理的电路板进行上下压化片铜箔；进行钻通孔和控深钻盲钻孔处理；进行沉铜和VCP电镀后盖孔；进行图形转移和图形电镀；经过电测和目检后包装；其中，所述图形电镀包括以下步骤：确认飞巴的震动效果；电路板进除油缸时作起降动作；调整镀锡参数并延长镀锡时间。其通过改善图形电镀的步骤改善镀锡不良的现象，提高电路板的质量。