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一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法

摘要

本发明提供了一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法,包括钛合金管壳,压力传感器、温度传感器、电路板和与外部插头连接的导线,电路板采用柔性电路板,该电路板作为传感器与导线的焊接基板,压力传感器和温度传感器位于电路板上,电路板上的压力传感器芯片放置区、压力传感器焊盘、温度传感器放置区、导线焊盘依次排列成直线,电路板有电极的一面位于传感器设置面,电路板设置有压力传感器的一端位于钛合金管壳的头部,导线焊接盘位于钛合金管壳的尾部,钛合金管壳头部为探测端且其设置有传感器部位开有天窗,天窗和导线接入端用生物性相容胶封堵;本发明结构简单,探头封装简单,体积合适。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):A61B5/0205 申请日:20190218

    实质审查的生效

  • 2019-04-26

    公开

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