无线通信芯片及其制造方法、无线通信芯片用内置型天线

摘要

本发明的涉及一种无线通信芯片及其制造方法、无线通信芯片用内置型天线，本发明一方面的具有内置型天线的无线通信芯片，天线不设置于电子设备的主基板而内置于通信模块，该无线通信芯片包括：基板，由第一安装区域和第二安装区域构成，无线通信模块，塑封于第一安装区域，以及天线区块，以与无线通信模块电连接的方式，安装于第二安装区域；天线区块包括：第一天线，形成在基板上，连接元件，与第一天线连接，绝缘层，以覆盖第一天线和连接元件的方式，形成在第一天线和连接元件上，以及第二天线，以第一面与绝缘层接触、作为第一面的相反面的第二面向无线通信芯片的外部露出的方式，形成在绝缘层上；第二天线通过连接元件与第一天线电连接。