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六方晶单晶锭和晶片的加工方法

摘要

提供六方晶单晶锭和晶片的加工方法,能够容易地确保切出后的晶片的可追溯性。在六方晶单晶锭(60)上形成有:第一面(61a);位于与第一面相反的一侧的第二面(61b);以及在与第一面和第二面交叉的方向上延伸的外周侧面(61c)。在锭的外周侧面上,形成有条纹图样状标记(71)作为锭的ID,该条纹图样状标记在与第一面和第二面垂直的方向上延伸,并且从第一面一直延伸到第二面。根据该锭,在切出的晶片(W)上分别形成有条纹图样状标记,能够根据条纹图样状标记来检测晶片是从哪个锭切出的。

著录项

  • 公开/公告号CN109594125A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社迪思科;

    申请/专利号CN201811140126.3

  • 发明设计人 饭塚健太吕;

    申请日2018-09-28

  • 分类号C30B29/60(20060101);B23K26/402(20140101);B23K26/53(20140101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人于靖帅;乔婉

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2024-02-19 07:41:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-09

    公开

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