温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法

摘要

本发明公开了一种温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法，属于电路板设计领域。该温度测试装置包括：承载基台、承载支架、温度检测器和移动组件。该承载基台被配置为承载待测测的PCB，该承载支架的第一端与承载基台固定连接，第二端可以承载有温度检测器。该移动组件被配置为：在该PCB进行工作时，带动承载支架20的第二端移动，以使温度检测器对PCB上的各个待检测器件的工作温度进行检测。通过该温度测试装置可以实现对PCB上的各个待检测器件的工作温度进行自动检测，有效的提高了对PCB进行检测的检测效率。