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差温预热旋涂工艺及基于该工艺制备的有机光电探测器

摘要

本发明公开了一种差温预热旋涂工艺,属于机光电子技术领域,包括以下步骤:1)将圆形基片沿半径方向划分为若干个区域,任意一个区域的圆心与圆形基片的圆心重合,对各个区域进行预热且各个区域的预热温度均不相同;从圆形基片圆心到边缘的预热温度逐渐升高;2)对预热完成的圆形基片进行旋涂溶液;增加了圆形基片边缘的厚度,使得膜的厚度更加均匀,提高了探测器的探测效率。

著录项

  • 公开/公告号CN109346613A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201811185138.8

  • 发明设计人 于军胜;杨根杰;赵聃;王子君;

    申请日2018-10-11

  • 分类号H01L51/48(20060101);H01L51/42(20060101);

  • 代理机构51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司;

  • 代理人蒋秀清;李春芳

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2024-02-19 07:24:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L51/48 申请日:20181011

    实质审查的生效

  • 2019-02-15

    公开

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