公开/公告号CN109136806A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-04
原文格式PDF
申请/专利权人 中国石油大学(华东);
申请/专利号CN201811331192.9
申请日2018-11-09
分类号C22F1/10(20060101);C22F1/02(20060101);C22C19/05(20060101);C30B33/02(20060101);C30B29/52(20060101);
代理机构
代理人
地址 266580 山东省青岛市黄岛区长江西路66号
入库时间 2024-02-19 07:07:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-22
实质审查的生效 IPC(主分类):C22F1/10 申请日:20181109
实质审查的生效
2019-01-04
公开
公开
机译: 用于支持由能防止热处理过程中凹陷的单晶硅构成的半导体晶片的支撑环,一种用于半导体晶片的热处理方法以及一种由硅组成的热处理半导体晶片的支撑环
机译: 用于在固态物质或固态和液态物质的混合物的压力下进行热处理的方法和装置
机译: 经温热处理的镍基超级合金产品,一种生产单晶镍基超级合金产品的方法以及单晶产品的各阶段之间