一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统和方法

摘要

本发明公开了一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统以及利用该系统拆解废电路板并回收焊锡的方法，所述系统包括：加热槽、第一滤笼、旋转笼、离子液体暂存槽、第二滤笼和清洗槽等，通过使用高温离子液体实现焊锡的回收。废电路板经过拆解后，出料主要分为三部分—焊锡、元器件、不含元器件的线路板。根据本发明的系统及方法可以实现元器件拆解率超过95％、焊锡回收率高于90％。同时，以离子液体作为热介质能够准确控制温度范围，避免污染物的释放。