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VDMOS晶体管及制作VDMOS晶体管的方法

摘要

本发明公开一种VDMOS晶体管及其制作方法。其中,所述VDMOS晶体管包括衬底、形成在所述衬底上的第一外延层、形成在所述第一外延层上的第二外延层、形成在所述第二外延层上的栅、形成在所述第二外延层内的第一源区与第二源区,以及形成在所述第二外延层内的隔离槽结构。所述第二外延层的掺杂浓度大于所述第一外延层的掺杂浓度,并且,所述第一、二外延层具有相同的导电类型。所述隔离槽结构位于所述第一源区与第二源区之间并且位于所述栅的下方。本发明的VDMOS晶体管及其制作方法,既可降低VDMOS晶体管的导通电阻,也可维持其击穿电压。

著录项

  • 公开/公告号CN109326642A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡华润华晶微电子有限公司;

    申请/专利号CN201710646818.4

  • 发明设计人 魏峰;

    申请日2017-08-01

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构11415 北京博思佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人林祥

  • 地址 214135 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22

  • 入库时间 2024-02-19 06:55:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20170801

    实质审查的生效

  • 2019-02-12

    公开

    公开

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