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一种具有近零介电常数温度系数的聚四氟乙烯基陶瓷复合材料及其制备方法

摘要

一种具有近零介电常数温度系数的聚四氟乙烯基陶瓷复合材料及其制备方法,属于聚四氟乙烯基陶瓷复合材料技术领域。本发明选择具有近零的、正的介电常数温度系数的陶瓷粉体和玻璃纤维作为无机填料并通过对其进行表面处理改性,使得二者表面嫁接了与聚四氟乙烯结构类似的‑C‑F2‑化学链,再通过球磨复合工艺,使得聚四氟乙烯在球磨过程中破乳,同时球磨的运动能使陶瓷粉体和玻璃纤维均匀地分布在聚四氟乙烯中得到性能优异的复合材料。本发明工艺过程合理,填料混合过程简单,无机填料在PTFE中分散均匀,极大提高了陶瓷粉体填充PTFE微波复合基板材料的各项性能,本发明工艺在保证复合基板材料性能稳定的同时,极大的简化了制备流程,并且能满足大批量的生产。

著录项

  • 公开/公告号CN109437663A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201811435196.1

  • 申请日2018-11-28

  • 分类号C04B26/08(20060101);C04B20/10(20060101);

  • 代理机构51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人葛启函

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2024-02-19 06:49:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B26/08 申请日:20181128

    实质审查的生效

  • 2019-03-08

    公开

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