预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元、封装方法

摘要

本发明提供了一种预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元、封装方法，所述预塑封引线框架包括：多个引线框架单元，引线框架单元至少具有位于最外侧的导电元件，相邻引线框架单元的导电元件之间通过预塑封工艺埋嵌有绝缘层，绝缘层包覆导电元件的至少部分外侧壁。本发明实施例能够对导电元件进行防氧化保护，并且预塑封引线框架的制备工艺得以简化和紧密衔接，制造成本得以降低；此外，消除现有技术切割时存在的金属残留的问题，提高封装产品的质量和良率。