一种有机硅薄膜为基体的挠性覆铜板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种新型的有机硅薄膜为基体的挠性覆铜板及其制备方法。该挠性覆铜板由有机硅薄膜、聚合物胶粘层和金属箔共三层组成。其中，所制备的挠性覆铜板的介电常数为2.5‑3.1，介电损耗为0.002‑0.007，具有较高的介电性能。制备方法是首先将聚合物胶粘剂均匀涂覆在有机硅薄膜上，接着将涂敷了胶粘剂的有机硅薄膜与金属箔用热辊连续压合，最后高温固化得到介电性能良好的挠性覆铜板。所制备的挠性覆铜板不仅柔性高，而且具有高频高速的特点，介电性能良好，介电常数和介电损耗均较低，可以广泛应用在对高频高速有特殊要求的电子领域，比如5G智能手机，雷达，航空航天设备、导航设备、飞机仪表等。